半導体露光機

コンピューターの処理速度の向上や消費電力の低減のため、計算の心臓部である半導体集積回路(IC)部品の素子や配線微細化が進められています。ICの配線は、ガラスの上に書かれた配線設計図に光をあてて出来た像をガラスで出来たレンズを使って設計図を小さくして半導体基板に書き込みます。このような装置を半導体露光機と呼びます。人間の目では感じることが出来ないくらい短い波長の光(紫外線)を使いますが、紫外線は通常のガラスでは吸収してしまい光を通さないため、紫外線でも透明な石英ガラスが配線設計図用基板やレンズに使われています。また、現在のICの配線サイズは数～数十nmと微細であるので装置に使われるガラスも高い平坦性が求められています。また、たくさんの分野で半導体が大量に必要とされているため、装置自体とそれに使われるガラスも大きなものが求められています。